日報掲載記事 · 2026-10-09
格芯、TSMC向けAI半導体部品を米国で製造へ
米国台湾
格芯はTSMCとの5年間・20億ドルの契約に基づき、ニューヨーク州マルタでシリコンインターポーザーを製造する。生産拡大は2028年上半期からを予定する。
www.cna.com.tw · 2026-10-08
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- 2026-10-09 · JSON · SHA-256 2c78b5ad7d0a9ae0a28cf5ad9dd42570c18bc70abcacb2b669a11169f987af38
